Обязанности и достижения:
Монтаж и пайка электронных компонентов, разводка топологии печатных плат, изготовление корпусов под рэа (разметка, сверление, нарезка резьбы, чистовая обработка), навыки работы с приборами КИП, большой опыт в создании проверочных стендов, работа с технологической документацией.