Обязанности и достижения:
Получение задания и материалов на складе, пайка и замыв изделия, сборка в корпус и отправка на отк.
Поверхностный монтаж
Межузловая сборка
Пайка разъемов и деталей
Маркировка изделий
Сборка корпуса
Пайка плат с smd и tht компонентами
Демонтаж
Умение работать с термофеном
Умение работать с термопинцетом
Опыт работы с инфракрасной паяльной станцией
Опыт работы с микроскопом
Опыт работы за станком
Учет материалов
Опыт работы с измерительными приборами
Умение проверять на работоспособность
За время работы паяла множество плат полностью с smd компонентами (до типоразмера 0402), впаивала в платы со станка компоненты tht, паяла антенны, собирала корпуса, паяла разъемы, кабели, микросхемы, умею демонтировать компоненты, ремонт неисправностей, обучение новых сотрудников, понимаю схемотехнические обозначения компонентов