Обязанности и достижения:
Работа с документацией, выявления брака. Монтаж блоков радиоэлектронной аппаратуры. Монтаж печатных плат (электронные компоненты Dip и SMD (от 0603). Демонтаж электронных компонентов. Пайка транзисторов igbt, mosfet. Сборка силовых модулей, драйверов.