Инженер

Был больше месяца назад

120 000 ₽

42 года (родился 20 апреля 1983), не состоит в браке, детей нет

Москва, готов к переезду

Занятость

полная занятость

Гражданство

Россия

Контакты

Почта

Будет доступна после открытия

Фото, имя и контакты доступны только авторизованным пользователям

Опыт работы 23 года и 3 месяца

- Июль 2013 – работает сейчас
- 12 лет и 5 месяцев
Member of Technical Staff
Applied Materials, Inc.
Обязанности и достижения:
Разработка оборудования для новейших приложений плазменного травления для полупроводниковой технологии (MRAM, Atomic Layer Etching). Разработка и оптимизация ВЧ компонентов оборудования. Постановка задач и руководство проектами по моделированию плазмо-химических процессов в установках травления.
- Ноябрь 2009 – работает сейчас
- 16 лет и 1 месяц
Senior Electrical Engineer
Applied Materials, Inc.
Обязанности и достижения:
Разработка оборудования для новейших приложений плазменного травления для полупроводниковой технологии (MRAM, Atomic Layer Etching). Разработка и оптимизация ВЧ компонентов оборудования. Оптимизация существующего оборудования.
- Январь 2006 – ноябрь 2009
- 3 года и 11 месяцев
Research Assistant
University of Houston
Обязанности и достижения:
Разработка диагностики плазмы разрядов высокого давления (Laser Thomson and Raman Scattering Spectroscopy, Optical Emission Spectroscopy, Laser Diode Laser Absorption Spectroscopy). Создание экспериментальных установок, постановка эксперимента, автоматизация на базе LabVIEW
- Сентябрь 2002 – декабрь 2005
- 3 года и 4 месяца
Инженер
НИИЯФ МГУ, Москва
Обязанности и достижения:
Экспериментальные исследования плазмы телющего разряда в электроотрицательных газах. Разработка и отладка оптической и лазерной диагностики (OES, CRDS, техника лазерного фотоотлипания).

Образование

- Кандидат наук
- Дневная/Очная
- 2009
University of Houston
Факультет: Chemical Engineering
Специальность: Chemical Engineering
- Высшее образование
- Дневная/Очная
- 2006
Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова
Факультет: Физический
Специальность: Физика плазмы

Обо мне

Дополнительные сведения:

Skills include:  Fundamentals of plasma processing  Low-temperature (RF and DC) plasmas  Fluid dynamics, thermal management, vacuum systems  Plasma etch technology: process and hardware  High power RF components, matching networks  DC and RF circuits, signal detection circuits  Analysis and modeling  Spectroscopy, imaging, scattering  Optical system design  Hardware automation, data acquisition and processing  Project Management Полупроводниковая промышленность, высокотехнологичное оборудование, плазменная технология, работа в многонациональных группах междунродной корпорации, выполнение задач в короткие сроки, продиктованными динамикой индустрии, руководство группами инженеров, дезайнеров, техников и программистов для решения высокотехнологичных задач в короткие сроки. Компьютерные навыки: MathCAD, Matlab, LabVIEW, C