Дополнительные сведения:
- Умение читать электрические схемы
- Ручная пайка SMD (0201, 0402, QFN, BGA, SOT, SOIC)
- Владение сложными техниками пайки (микросхемы в BGA-корпусах) так же восстановлением шариковых выводов.
- Работа и измерительными приборами мультиметром, осциллографом.
- Уверенно владею работой с паяльным оборудованием (паяльником, термовоздушной паяльной станцией
- Умение обучаться самостоятельно по материалам.