Обязанности и достижения:
Нанесение пасты на платы. Расположение компонентов таких как 0603 и более, микросхемы с шагом 0,5мм на платы. Запекание в печи или на фене. Пайка проводов, различных разъемов. Промывка плат после пайки. Проверка на работоспособность. Лакирование плат.