Обязанности и достижения:
Монтаж печатных плат SOIC, IC, QFP, QFN, SMD 0603,0402,1206,0201 и DIPкомпонентов, а также микросхем с любым шагом, выводной монтаж, распайка жгутов, проводов, установка и демонтаж любой сложности, реболлинг с шарами и с пастой, выводной монтаж. Умение читать схемы, сборочные чертежи. Высокая скорость, качество. Ищу работу на дому, или на производстве по графику 2/2.